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<body id="i97s"><div class="container"><div custom_block_template="true" block_id="customBlockTemplate_111" id="i8625b" draggable="true" class="mt-5 row mx-0"><div id="ia3lb9" draggable="true" class="col-12 col-md-6 text-center align-self-center px-0"><img src="/upload/eplus/Article/menu/20221031115953.jpg" alt="即時產業議題資訊評析報告「台灣半導體迴廊對於產業之發展契機與探討」" class="img-fluid"/></div><div id="ixykd6" draggable="true" class="col-12 col-md-6 p-3"><span class="w-auto"><span id="i5vh">金工中心執行本處「111年度科技產業園區跨域創生永續推動計畫」,主要係針對全球產業發展趨勢進行新產品、新技術與新應用資訊之蒐集,並針對包括碳排、電力交易、ESG等議題進行現況探討或分析,以提供園區內業者創新生態發展之重要參考依據。</span><br/><br/><strong><span id="ix1oz">本年度即時產業議題資訊評析報告:「台灣半導體迴廊對於產業之發展契機與探討」詳如附件。</span></strong><br/><br/><hr/><br/>
另針對評析報告內容如有疑義需協助說明者,<br/>
歡迎洽金工中心產業升級服務處 林宗賢 工程師/專案經理(電子郵件:samlin@mail.mirdc.org.tw)</span></div></div><div class="row row-cols-1 gx-0"><div class="col"><a href="/upload/eplus/Article/menu_cont/20221031120059.pdf" download="即時產業議題資訊評析報告「台灣半導體迴廊對於產業之發展契機與探討」" target="_blank" rel="noopener noreferrer" class="link_with_icon d-flex text-decoration-none edit_lock"><div class="icon pe-2"><i></i></div><div class="name text-black">即時產業議題資訊評析報告「台灣半導體迴廊對於產業之發展契機與探討」</div></a></div></div></div>
最後編輯時間:2023/08/29 15:23:18